स्मार्ट कार्ड की उत्पादन प्रक्रियाः एक पूर्ण मार्गदर्शिका

स्मार्ट कार्ड, जिसे एकीकृत सर्किट कार्ड (ICC) के रूप में भी जाना जाता है, माइक्रोचिप्स, एंटीना या चुंबकीय पट्टी के साथ एम्बेडेड पोर्टेबल डिवाइस हैं। उनका व्यापक रूप से पहचान, भुगतान, पहुंच नियंत्रण में उपयोग किया जाता है,परिवहन, स्वास्थ्य सेवा और दूरसंचार।मानक औद्योगिक उत्पादन प्रक्रियासंपर्क/संपर्क रहित स्मार्ट कार्ड के लिए, कच्चे माल से लेकर तैयार उत्पादों तक।

आधार सामग्री कार्ड की स्थायित्व, मुद्रण क्षमता और टुकड़े टुकड़े करने के प्रदर्शन को निर्धारित करती है। आम सामग्रियों में शामिल हैंः

• पीवीसी: पहचान पत्र, बैंक कार्ड और सदस्यता कार्ड के लिए सबसे व्यापक रूप से उपयोग किया जाता है।
• पीईटी/पीईटी-जी: पर्यावरण के अनुकूल, गर्मी प्रतिरोधी, डिजिटल प्रिंटिंग और उच्च तापमान वातावरण के लिए उपयुक्त।
• एबीएस: उच्च यांत्रिक शक्ति, भारी शुल्क उपयोग नियंत्रण कार्ड में प्रयोग किया जाता है।

मानक शीट मोटाई आमतौर पर है0.15 मिमी ∙0.8 मिमी, प्रिंटिंग और लेमिनेशन के लिए बड़ी चादरों में तैयार किया जाता है।

कार्ड की सतह पर ग्राफिक्स, बारकोड, क्यूआर कोड, व्यक्तिगत डेटा और ब्रांड पहचान के साथ मुद्रित किया जाता है।

• एचपी इंडिगो और अन्य डिजिटल प्रेस: ऑन डिमांड, वैरिएबल डेटा प्रिंटिंग के लिए उपयुक्त है।
• ऑफसेट मुद्रण: बड़ी मात्रा में, उच्च संकल्प पूर्ण रंग कार्य के लिए प्रयोग किया जाता है।
• मुद्रण योग्य लेपित शीट मजबूत स्याही आसंजन और स्पष्ट छवि गुणवत्ता सुनिश्चित करती है।

संपर्क रहित कार्ड पर निर्भर करता हैआरएफआईडी/एनएफसी प्रौद्योगिकी:

• एकउत्कीर्णन या मुद्रण एंटीनाइनले शीट पर रखा जाता है।
• एक माइक्रोचिप मॉड्यूल एंटेना सर्किट से बंधा या वेल्डेड होता है।
• इनले को आवृत्ति, संकेत शक्ति और चिप कार्य के लिए परीक्षण किया जाता है।

संपर्क कार्ड का प्रयोगसंपर्क आधारित चिप मॉड्यूलकार्ड की सतह पर उजागर।

कई परतों को एक कठोर कार्ड में फ्यूज किया जाता हैउच्च तापमान और दबाव:

• शीर्ष ओवरले फिल्म (सुरक्षा, पारदर्शी)
• मुद्रित बाहरी परतें
• चिप इंले के साथ कोर परत
• निचला ओवरले फिल्म

टुकड़े टुकड़े करना जलरोधक, झुकने प्रतिरोधी और छेड़छाड़ से सुरक्षा प्रदान करता है।

टुकड़े टुकड़े की गई बड़ी शीट को मानक आईडी-1 प्रारूप कार्ड में काट दिया जाता हैः

• आईएसओ 7810 मानक आकार: 85.60 मिमी * 53.98 मिमी
• उच्च परिशुद्धता वाली मरकज काटने वाली मशीनें निरंतर आयाम और किनारे की चिकनी सुनिश्चित करती हैं।

कार्ड अंत उपयोगकर्ताओं के लिए प्रोग्राम और अनुकूलित किए जाते हैंः

• चिप कोडिंग: डेटा, कुंजी और अनुप्रयोग फ़ाइलें लिखें।
• चुंबकीय पट्टी कोडिंग: पारंपरिक चुंबकीय पट्टी कार्ड के लिए।
• लेजर उत्कीर्णनक्यूआर कोड, सीरियल नंबर, चित्र।
• यूवी प्रिंटिंग/हॉट स्टैम्पिंग: सुरक्षा सुविधाएँ और चर डेटा।

प्रत्येक बैच का सख्त निरीक्षण किया जाता है:

• दृश्य जाँचः मुद्रण, टुकड़े टुकड़े दोष, खरोंच।
• विद्युत परीक्षण: चिप रीडिंग, एंटीना सिग्नल, संचार स्थिरता।
• यांत्रिक परीक्षण: झुकना, मोड़, तापमान प्रतिरोध।
• सुरक्षा जाँचः नकलीकरण विरोधी सुविधाओं का सत्यापन।

योग्य कार्ड को एंटी-स्टैटिक बैग या बक्से में पैक किया जाता है, जिसमें खरोंच से बचने के लिए सुरक्षात्मक अलगावकर्ता होते हैं। फिर उन्हें सिस्टम इंटीग्रेटर, सरकारों, उद्यमों,या वित्तीय संस्थाएं.

स्मार्ट कार्ड उत्पादन संयोजनसामग्री विज्ञान, सटीक मुद्रण, इलेक्ट्रॉनिक्स और सुरक्षा प्रौद्योगिकीउच्च गुणवत्ता वाले आधार शीट, स्थिर टुकड़े टुकड़े, विश्वसनीय चिप प्रत्यारोपण और सख्त परीक्षण एक साथ दैनिक जीवन में उपयोग किए जाने वाले स्मार्ट कार्ड के प्रदर्शन और सेवा जीवन को निर्धारित करते हैं।

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