स्मार्ट कार्ड उत्पादन में कौन सा कदम सबसे महत्वपूर्ण है?

कोई एक भी पूर्ण "सबसे महत्वपूर्ण" कदम नहीं है, लेकिनलॅमिनेशनव्यापक रूप से माना जाता हैसबसे महत्वपूर्ण और सबसे कम सहिष्णुता प्रक्रियातैयार उत्पाद की स्थिरता, सुरक्षा, विफलता दर और समग्र लागत के संदर्भ में।

1. भौतिक स्थायित्व और विश्वसनीयता निर्धारित करता है

   उच्च तापमान और दबाव के अधीन एक ठोस कार्ड में मुद्रित परतों, चिप इनले और सुरक्षात्मक फिल्मों को मिलाकर लेमिनेशन करता है। यह सीधे प्रभावित करता हैः

• झुकने, मोड़ने और विघटन प्रतिरोध
• जलरोधक और नमी प्रतिरोधी
• बाद के मुद्रण और एन्कोडिंग के लिए सतह की समतलता

खराब लेमिनेशन के कारणविघटन, बुलबुला, विकृति या दरार, जिसके परिणामस्वरूप प्रत्यक्ष स्क्रैप होता है।

2. चिप और एंटीना के प्रदर्शन को सीधे प्रभावित करता है

   संपर्क और संपर्क रहित चिप्स और एंटेना अत्यधिक संवेदनशील हैंः

• असमान दबाव → एंटीना टूटना, खराब चिप कनेक्शन
• असामान्य तापमान → चिप क्षति, स्याही रक्तस्राव
• खराब वायु निकासी → वायु बुलबुले क्षतिग्रस्त सर्किट

एक बार लैमिनेशन विफल हो जाता है,इलेक्ट्रॉनिक कार्य स्थायी रूप से खो जाते हैं, सभी पिछले मुद्रण बर्बाद, घुमाव, और चिप प्रत्यारोपण.

3. सुरक्षा और नकलीकरण से लड़ने की नींव

   होलोग्राम, लेजर सील और छेड़छाड़-प्रमाणित संरचनाओं जैसी सुरक्षा सुविधाएं स्थिर लेमिनेशन पर निर्भर करती हैं।

• कमजोर लेमिनेशन → सुरक्षा सुविधाओं का नुकसान या स्थानांतरण
• असुरक्षित लेमिनेशन संरचना → कार्ड छेड़छाड़ या क्लोनिंग का जोखिम

वित्तीय कार्ड, आईडी कार्ड और एक्सेस कंट्रोल कार्ड के लिए,टुकड़े टुकड़े करना सुरक्षा का आधार है.

4. सबसे कम दोष सहिष्णुता और उच्चतम पुनः कार्य लागत

   मुद्रण दोषों को पुनः मुद्रित किया जा सकता है; काटने की त्रुटियों को समायोजित किया जा सकता है।

   एक बार लैमिनेशन खराब हो जाने पर पूरी चादरें बर्बाद हो जाती हैं, उच्चतम सामग्री, श्रम, और समय के नुकसान के साथ और कोई पुनः कार्य की संभावना नहीं है।

1. चिप और एंटीना प्लेसमेंट और पूर्व परीक्षण

   बुनियादी इलेक्ट्रॉनिक कार्यक्षमता निर्धारित करता है, लेकिन दोषों को टुकड़े टुकड़े करने से पहले स्क्रीनिंग किया जा सकता है।

2. मुद्रण प्रक्रिया

   उपस्थिति, पठनीयता और ब्रांडिंग को प्रभावित करता है, लेकिन आमतौर पर मूल कार्यों को अक्षम नहीं करता है।

3. डाई-कटिंग और पर्सनलाइजेशन और एन्कोडिंग

   अपेक्षाकृत स्थानीय प्रभाव के साथ मानक आकार और सही डेटा सुनिश्चित करता है।

4. कच्चे माल की गुणवत्ता

   उच्च गुणवत्ता वाले पीवीसी/पीईटी शीट, स्याही, चिप और चिप्समूलभूत आधारखराब सामग्रियों को बाद की प्रक्रियाओं द्वारा भर नहीं दिया जा सकता।

• के संदर्भ मेंसफलता दर और लागत नियंत्रण:टुकड़े टुकड़े करना सबसे महत्वपूर्ण है.
• के संदर्भ मेंमूल कार्यक्षमता:चिप/एंटेना संयोजन और कच्चे मालसमान रूप से महत्वपूर्ण हैं।
• के संदर्भ मेंसुरक्षा अनुपालन:लेमिनेशन + एन्क्रिप्शन और वैयक्तिकरणमुख्य सुरक्षा बाधा का निर्माण करें।